铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、海轮等多种行业。

1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间；

2.搭接面镀锡或镀银；

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接；
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 有0.05mm至0.3mm的不同厚度，接触面可按用户要求镀锡或镀银。

钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。  厚度也是在0.05mm至0.3mm间，  接触面可按用户要求镀锡或镀银

金泓电子专业对电力，电气，新能源汽车，智能电网，轨道交通，冶金，航天航空，医疗设备等行业生产铜软连接线、接地线、铜编织带、铜编织线，不锈钢编织带，铜绞线、屏蔽网管、铜铝过渡板、铝编织带、铜电刷线、铜鼻子、铜铝复合板、铜排、铜箔软连接、铝软连接、铝镁丝编织网管和镀锡铜散热器等系列，专业的技术丰富的设计开发经验可接受客户生产不同产品需要设计及定制相应不同的连接