品牌:赫邦HEBON
粘度mPa·s:25000
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该产品主要应用于电子元器件、IC四脚定位、，连接器和电路板排线的粘结，密封、防潮、绝缘、保护与固定。
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产品型号 |
3004T |
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颜色外观 |
无色透明 |
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粘度mPa·s |
25000 |
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硬度Shore |
72±2 D |
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固化能量（mj/cm²） |
800mj\cm² |
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是否表干 |
是 |
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触变性 |
中触变 |
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应用行业 |
BGA四角邦定 |