品牌:贝格斯
厚度(Thickness):0.152mm
片材(Sheet):12”×12” (304.8 mm *304.8 mm)
导热系数(Thermal Conductivity):1.3W/m-k
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Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Sil-Pad K-10可供规格：
厚度(Thickness)： 0.152mm
片材(Sheet)： 11.5”×12”
卷材(Roll)： 11.5”×250’
导热系数(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亚薄膜（Kapton）
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 米色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°
Sil-Pad K-10应用材料特性：
Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。
Sil-Pad K-10材料典型应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制
Sil-Pad K-10材料说明：
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。
Sil-Pad K-10技术优势分析：
Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和优等的导热性能。