价格:￥0.00/片
品牌:贝格斯
厚度(Thickness):20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
导热系数(Thermal Conductivity):0.8W/m-k
基材:硅胶
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Gap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

 

Gap Pad V0 Soft可供规格：

厚度(Thickness)：                                20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：                                    8”×16”

卷材(Roll)：                                     无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                  0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                      硅胶

胶面(Glue)：                                     单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                                    紫红色/粉红色

包装(Pack)：                                     原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:     ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：             -60°~200°

 

Gap Pad Vo Soft应用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性

 

Gap Pad Vo Soft材料说明：

Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加非常小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅*聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。

 

Gap Pad Vo Soft典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

 

Gap Pad Vo Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其非常大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。