品牌:宏联电路
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无卤素厚金半孔电路板基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
深圳宏联电路无卤素厚金半孔PCB电路板
2025-02-12 15:17 浏览:61
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