品牌:宏联电路
材质:FR4
层数:2层
工艺:沉金
发货:3天内
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无卤素厚金半孔电路板基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
深圳宏联电路无卤素厚金半孔PCB电路板
2025-02-12 15:17 浏览:49
价格:￥0.00/平方米
品牌:宏联电路
材质:FR4
层数:2层
工艺:沉金
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公司:深圳市宏联电路有限公司
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姓名:甘小姐(女士)
电话:0755-81772877
手机:18026939827
地区:广东-深圳市
地址:深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼
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