品牌:志昇
品牌:志昇
应用产品:半导体芯片、PCB烘烤固化
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1. Class 100级洁净控制
全密闭不锈钢腔体搭配HEPA高效过滤系统，持续维持每立方米≤3.5颗0.5μm颗粒的洁净等级，彻底阻隔微尘污染，保障LED芯片光提取效率一致性。
2. 氮气惰性保护环境
采用闭环氮气循环设计，有效隔绝氧气与湿气，满足LED金属电极与金线键合对低氧环境的工艺需求，显著降低氧化缺陷率。
3. 精准温场均匀性
集成多区PID智能控温模块，腔体内温差控制在±1℃以内，适配光刻胶软烘、封装胶固化等多段工艺曲线，提升固化均匀性与良率稳定性。