品牌:瑞之祥
纯度:99.9
粒度:4微米
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钨聚合物树脂材料在屏蔽材料中的运用
钨聚合物是一种将聚合物与钨复合而成的屏蔽材料，通过钨注射成型（TIM）一步制成最终产品，密度可在3至13 g/cm³之间调整，用于电离辐射屏蔽。
材料特性
可调性：根据所选聚合物基体，产品可从刚性到柔性变化，适应不同应用场景。
安全性：材料无害、符合RoHS要求，避免了环保问题。
屏蔽性能：高密度使其对电离辐射有良好屏蔽效果，且材料不透明，可以阻隔辐射。
常用聚合物基体
PA：有不错的力学强度和耐磨性。
PSU：耐高温、尺寸稳定。
LCP（液晶聚合物）：低膨胀、高刚性，适合材料部件。
TPU（热塑性聚氨酯）：赋予材料柔韧性和弹性。
制造工艺优势
一步成型：通过TIM工艺直接净成型，无需二次加工，降低制造成本。
设计灵活：可根据需求定制密度和重量，适合航空航天，仪器等领域的屏蔽部件。
替代不环保材料的方案：实现体积小、也环保
钨聚合物在磁场强度高达3.0 T的MRI室中也不会产生伪影。对于稳定器、心脏手术屏蔽罩等磁敏设备而言，这一属性意味着无需额外去磁处理，省去维护时间与费用。
钨聚合物制品具有较好的吸波性能，可以用于制造隐形材料。
由于其稳定的物理化学性能和绝缘性能，钨聚合物制品可以用于制造科学实验器材的部件，如实验仪器、传感器等