导热软质硅胶片(导热矽胶带)
产品名称：导热软质硅胶片(导热矽胶)
型号：WDS300-12T/WDS300-15T/WDS300-25T
规格：厚度：0.5～12mm
宽度：200mm/330mm
长度：400mm/330mm
材料构成：
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，
经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。
主要特性：
1、优良的热传导性能
2、抗撕裂性能
3、优良的阻燃性能
4、可靠的电气绝缘性能
5、优良的耐高低温性能
主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。

多孔泡沫铁镍铬 多孔泡沫金属镍铁 多孔泡沫金属泡沫镍铬
泡沫镍技术参数
厚度5-50mm
孔径：0.1mm-10mm
孔隙率：60%-98%
通孔率：≥98%
体积密度：0.1-0.8g/cm3
ppi(每英寸度的孔数）：5-130
最大几何尺寸：600*600MM，可根据要求订做
拉伸强度：8-50Mpa
抗压强度：≥250KPa
机械强度：≥2-7Mpa
耐高温≥900℃
传热系数＞3W/(m2K)
用途：减震地坪材料，载体材料，屏蔽材料,过滤材料，
阻尼材料，装饰材料，高档包装材料，结构材料。