特点与优势

导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工

用途

涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。