品牌:世旺达
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特点： 1、双直刀分切，特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板
2、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，绝无操作安全上的顾虑
3、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂，防止精密零件受损
4、可分切V槽边缘与零件宽度最0.3mm,高度为60mm
5、刀具磨损后可免费翻磨
6、上下刀距离可精确调整，避免了因V槽深浅不同而使刀具损耗的情况。
7、允许V槽与零件距离近至0.5MM，可分切V槽边缘最高零件为70mm。
8、分板应力低于200，可有效避免锡裂。
9、气动出力,电磁阀控制,速度快捷。
10、剪裁式工作，适用各种厚度PCB。
11、将切板时所产生的内应力降至最低而避免锡裂。
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