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铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
|
类别 |
标准 |
单位 |
||
|
A级品 |
B级品 |
C级品 |
||
|
热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
|
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
|
膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
|
|
气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
|
抗弯强度 |
>300 |
MPa |
||
|
电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
|
弹性模量 |
>200 |
GPa |
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封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
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类别 |
标准 |
单位 |
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A级品 |
B级品 |
C级品 |
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热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
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密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
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膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
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气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
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抗弯强度 |
>300 |
MPa |
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电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
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弹性模量 |
>200 |
GPa |
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