电镀助剂
CR-2000HG镀铬走位剂
2019-01-15 08:47  浏览:760
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CR-2000HG镀铬走位剂

CR-2000HG镀铬走位剂是新一代高分散性能快速装饰铬以及硬铬添加剂,适用于形状比较复杂的工件及对镀层平整度有要求的工件,减少漏镀及提高镀层平整度,分散能力和均镀能力很好,温度范围宽,哈氏试片7cm以上,可以应用于形状较复杂的装饰铬及电镀硬铬等行业。

一、CR-2000HG镀铬走位剂的技术特点

1、镀层光亮

2、深镀能力强,HULL槽试片可覆盖7厘米

3、电流效率高,可达22%

4、硬度高 ≥HV900

5、该工艺既可以用于电镀硬铬,也可用于电镀装饰铬

  1. 不含氟,不腐蚀阳极

    二、CR-2000HG走位剂工艺参数

    铬酸      230/

    硫酸      1.3-1.6/

    三价铬    2/

    CR-2000HG-L镀铬催化剂  20毫升/升,CR-2000HG-S镀铬走位剂 3/

    温度      45-60

    电流密度  10-60安培/平方分米

    沉积速度  10-55微米/小时

    三、设备要求

    镀槽:铁槽内衬软PVC或其他认可材料。

    阳极:含锡7-10%铅锡阳极或其它认可材料。

    整流器:输出电压可达9-16伏较适宜输出电流波纹率最好在5%以下

    温度控制:采用电加热或换热器(钛管或金属披覆聚四氟乙烯)。

    四、转缸及前处理

    传统的镀铬液转为本工艺较简单,将镀液送交本公司化验,确认无机杂质小于7.5/升。工艺的前处理同一般传统镀铬相同无需特殊处理。

    五、槽液维护

    日常维护每消耗50公斤铬酐添加4-6CR-2000HG-L镀铬催化剂 1公斤CR-2000HG-S镀铬走位剂

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