品牌:鴻怡電子
封裝:BGA
芯片尺寸:11.5*13
生產廠家:鴻怡電子
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发货:3天内
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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
eMCP221探针+金属盒转USB3.0母口测试座
一.功能：
※ 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。
※ 如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维修，数据恢复的利器。
※ 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？
※ 答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。
二. 产品特性：
※ 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※同时兼容221-FBGA ；
常见IC尺寸：
eMCP221:11.5×13mm；
※探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※ 采用翻盖式结构，操作方便简单；
※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。