适用范围：塑胶五金厂、背光源厂、触摸屏、导光板、LED芯片、晶圆厂、半导体、晶硅片

用途：

1、适用于硅晶片切割等制成工序保护；
2、适用于手机金属壳体CNC加工制程保护 

3、适用于各类半导体切割

wafer半导体用胶带主要用于硅晶圆等半导体晶片的切割加工工序。也适用于芯片、玻璃、宝石、基板、陶瓷片、电子元器件等多种工件。在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线（UV）照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。(能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良)