电子设备填充灌封硅胶材料的介绍：

电子设备填充灌封硅胶材料拥有卓越的防水、绝缘、固定及阻燃效果特性，适用于电子配件及DC模组的绝缘，应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

 电子设备填充灌封硅胶材料的特点：

工作温度在-50-250度下可长期使用，其性能不受影响，具有很好的抗震防潮及卓越的电气性能，受外力开裂后可快速愈合，并具有良好的自粘性。化学介电性强，对电子、电器等产品起到保护作用。它还可以与玻璃、塑料、木材、铝板等金属材料牢固粘接。固化时几乎不会产生热量或收缩,不影响周边的零件或损坏它的机能。固化后成为有韧性的弹性硅橡胶。

电子设备填充灌封硅胶材料操作事项：

1.准备好要进行灌封的电子仪表仪器

2.用风筒把电子仪表仪器吹干净，避免仪器内出现杂质，影响后续操作

3.准确称量AB胶，按1:1比例称重搅拌均匀

4.把搅拌好的胶缓慢浇灌至电子仪器或模组中

5.让胶完全固化后方可进行使用

电子设备填充灌封硅胶材料注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

电子设备填充灌封硅胶材料包装规格：

HY 9060：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)