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TAK-330SM选择性波峰焊
全部日本进口部件（除钣金外）
● 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准
2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物极少
4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷
● 制造成本降低
1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量
● 智能编程
可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统
● 设备构成
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NO. |
名称 |
数量/单位 |
备注 |
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1 |
PCB放置部 |
1套 |
X-Y：5相步进马达 Z:伺服电机 |
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2 |
N2预热部 |
1套 |
加热管系统 |
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3 |
焊锡槽 |
1套 |
SUS 316 |
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4 |
控制部 |
1套 |
PC编程控制系统 |
● 设备参数＆生产条件
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可使用基板 |
尺寸：50W*50L～250W*330L 基板厚度：0.8-3mm PCB元件高度：以基板下面为基准，基板上面100mm以内，基板下面25mm以内，引脚线长：3mm以内 基本弯度：1/2以内 基板重量：含贴片PCB部件5kg |
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工作方式 |
锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位 |
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设备重量 |
总重130KG【含焊锡16KG（比重约7.3）】本体：93KG；锡槽：37KG |
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设备外形尺寸 |
W620（锡槽拉出时890）XL |
● 关于保修
1、保修期1年（8H/d工作）
2、保修期内，以下发生不属保修范围：
因操作员管理过失发生的故障维修
未经我司同意擅自改造发生的故障维修
不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修
● 其它注意事项
1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物
2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上
● 配件构成表
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品名 |
数量 |
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标配 |
喷嘴 |
2 |
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开口扳手 |
1 |
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USB线 |
1 |
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操作说明书 |
1 |
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扳手8mm |
2 |
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操作说明书（中文） |
1 |
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安装CD |
1 |
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选配 |
原点校正高温玻璃 |
1 |
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焊锡温度测试仪 |
1 |
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电脑 |
1 |
