BGA152翻盖双面弹一拖二测试座

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）

      BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行 业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进 口铍 铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球 的芯片。

 产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特别说明：暂时只能持TLC等级的FLASH,支持8CE以下的芯片

SM2256K主控

 产品特点

1. 可以测试8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加适合大批量测试BGA152的客户

2.它与测试板的接触是直接pin to pin的接触，采用的双头弓形弹片结构，不需要焊在测试板上面，测试座通过双面有弹性的pin针直接顶在焊盘上面，接触稳定，例如说更换2246EN的测试板，只需要把测试座四周的螺丝取掉，锁在需要的测试板上面就可以了

 规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm  可更换限位框，买前告知芯片尺寸。